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テストエバリューション事業
※詳細は該当する項目をクリックして下さい
- 半導体の試験用治具製作
- ファインピッチ バーインボード設計／製作
- 高耐熱（湿）環境基盤設計／製作
- 半導体信頼性試験の一括業務
- オーブン内ラック並びに電源ユニットの構築 設計〜製作ワイアリング〜搬入・設置まで行います。
- バーンイン駆動用CLK/DRVボードのオリジナル設計/製作
- ブレッド的評価（ベンチ）ボードの設計/製作
- インピーダンスコントロールボードの設計/製作
- QAセクション様使用のオリジナル治具（板金・基板・BOX等）の設計/製作
- テスター用PFボードの一部設計/製作＆側線組立
- 新パッケージ評価用実装基板の設計/製作並びにテストリフロー
カードサイズの基板にパッケージを装着するタイプで、板厚0.6〜1.6mm(t)
現在、BGA/CSPタイプが主流。先端実績ボールピッチは0.4mm（来年早々に0.3mmの計画）、また新パッケージタイプは、POP(Package on Package)・フリップ・チップ等です。
実装条件（標準）は、Pbフリーはんだ/N2環境使用が主流で、前処理（THB,PCT）請負可能、ディスペーサー使用によるアンダーフィルコート封入も可能です。
テストリフロー； JIS・EIAJ・ES等規格準拠リフロー実績有
- 半導体の試験用治具試験受託業務
- ポゴピン製品
