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テストエバリューション事業
※詳細は該当する項目をクリックして下さい
  • 半導体の試験用治具製作
    1. ファインピッチ バーインボード設計/製作
    2. 高耐熱(湿)環境基盤設計/製作
    3. 半導体信頼性試験の一括業務
      • オーブン内ラック並びに電源ユニットの構築 設計〜製作ワイアリング〜搬入・設置まで行います。
      • バーンイン駆動用CLK/DRVボードのオリジナル設計/製作
        DRV駆動基板
      • ブレッド的評価(ベンチ)ボードの設計/製作
      • インピーダンスコントロールボードの設計/製作
      • QAセクション様使用のオリジナル治具(板金・基板・BOX等)の設計/製作
      • テスター用PFボードの一部設計/製作&側線組立
      • 新パッケージ評価用実装基板の設計/製作並びにテストリフロー
        パッケージ評価用実装基板
        カードサイズの基板にパッケージを装着するタイプで、板厚0.6〜1.6mm(t)
        現在、BGA/CSPタイプが主流。先端実績ボールピッチは0.4mm(来年早々に0.3mmの計画)、また新パッケージタイプは、POP(Package on Package)・フリップ・チップ等です。
        実装条件(標準)は、Pbフリーはんだ/N2環境使用が主流で、前処理(THB,PCT)請負可能、ディスペーサー使用によるアンダーフィルコート封入も可能です。
        テストリフロー; JIS・EIAJ・ES等規格準拠リフロー実績有

  • 半導体の試験用治具試験受託業務

  • ポゴピン製品
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