テストエバリューション事業
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半導体の試験用治具製作
ファインピッチ バーインボード設計/製作
先端的には、BGA0.5mm ピッチ クラス対応です。
サイズ的には、長手600mm 前後/幅300mm 前後が主流です。
ワイドタイプ(500mm x 450mm/約)が副流にて遂行中です。
コンサイズパーツ(CR等)はチップタイプとディスクリートタイプ です。
高耐熱(湿)環境基盤設計/製作
半導体信頼性試験の一括業務
半導体の試験用治具試験受託業務
ポゴピン製品
ポゴピン製品の販売
ポゴピンのカシメジグ開発
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